TOP 6 三大代工廠齊聚科創板 華虹成今年最大IPO
2023年,8月7日,華虹半導體正式在科創板掛牌上市,繼晶合集成、芯聯集成后,科創板迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業,212億元的募資額也成為今年A股最大IPO。國內三大代工廠齊聚科創板,有助于借助資本市場進一步擴大產能規模,增強研發實力,豐富工藝平臺,以更好地滿足市場需求,提升在晶圓代工行業的市場地位和核心競爭力,也將進一步推動本土半導體制造業發展。
TOP 7 大基金二期持續出手 布局產業鏈薄弱環節
2023年,隨著大基金一期投資進入回收期,大基金二期承接一期職責繼續投資中國半導體產業。2023年,大基金二期圍繞上游半導體設備、材料、制造等領域的投資明顯加大,對產業鏈薄弱環節布局加強,更加注重半導體企業的技術含量以及在行業產業鏈細分領域的地位。
TOP 8 OPPO終止哲庫業務,大廠造芯遇阻
今年以來,受宏觀經濟環境等因素影響,部分手機、家電大廠跨界造芯進程被迫終止。5月,OPPO終止哲庫業務;8月,星際魅族宣布終止自研芯片業務;11月,TCL摩星半導體被曝解散團隊。芯片研發的巨大投入,全球經濟的不確定性,手機等消費電子市場的低迷,成為今年倒下的芯片公司的注腳,也為芯片創業帶來壯士斷腕般的悲壯色彩。
TOP 9 華力接盤格芯 產業鏈并購整合加速
隨著中國半導體產業已步入新發展階段,行業龍頭逐漸從不同賽道脫穎而出,行業集中度初現規模,半導體的并購浪潮也蓄勢待發。年初,TCL中環收購鑫芯半導體股權,行業龍頭攜手獨角獸助推大硅片國產化替代;年中,思瑞浦、納芯微等模擬芯片廠商相繼公告并購交易,向平臺型公司挺進。年底,華力微電子接手停擺多年的成都格芯項目,比亞迪半導體接盤成都紫光,中國半導體產業的并購整合序幕正在拉開。
TOP 10 美光晉華達成全球和解 欲修復對華關系
2023年底,美國內存大廠美光宣布與大陸競爭對手福建晉華,就先前備受全球矚目的,為期六年的知識產權盜竊訴訟案達成和解。今年5月,因產品存在嚴重網絡安全隱患,中國網絡安全審查辦公室發起對美光的調查,并在關鍵基礎設施領域禁售美光產品。此后,美光試圖修復對華關系。5月,美光任命新的中國區總經理;6月,美光宣布加大在華投資;11月,美光CEO桑杰·梅赫羅特拉訪華,表達了持續擴大在中國投資的意愿。